Flux de soudure Nc-559-Asm, pâte à souder 100% originale Bga Pcb sans nettoyage 10Cc

La pâte à souder sans plomb avait des résidus transparents et un faible taux de billes de soudure, ainsi qu’une excellente capacité de mouillage sur PCB. Nos pâtes sont fabriquées à partir de poudres sphériques à flux et à faible oxydation respectueuses de l’environnement, qui se caractérisent par un long temps d’impression continu répétable, une haute définition d’impression, une excellente soudabilité et un joint de soudure brillant et lisse. Les conceptions de formulation spéciales offrent une excellente rhéologie et une capacité de rétention de viscosité élevée, même après des temps d’ouverture prolongés. La large fenêtre de processus de refusion de nos produits est conçue pour minimiser les problèmes de transition de l’étain-plomb à la pâte à souder sans plomb. Avec une étanchéité presque transparente et sans résidu de corrosion, nos pâtes garantissent une résistance élevée à l’isolation de surface et offrent un test de broche élevé dans le circuit. Une fonction: Type de flux: NC-559-ASM Le volume: 10cc Utilisation: réparation de téléphone, PC BGA, Électronique de soudage et de soudure. Le commerçant garantit que ses produits sont conformes à toutes les lois applicables et ne sont proposés que s'ils sont conformes aux politiques de Joom et aux lois européennes sur la sécurité et la conformité des produits.